PALTEK<7587>は大幅続伸。先週末に、子会社の解散並びに債権放棄、それに伴う業績修正を発表している。センサICの開発を手掛けていた子会社テクノロジー・イノベーションを解散、長期貸付金約2億円を債権放棄する。ただ、当該金額の大半は個別決算において引き当て済みとなっている。子会社の解散及び債権放棄に伴い、当該会社の株式評価損及び貸倒損失の損金算入が可能となるため、上半期連結最終利益は0.8億円から1.4億円に上方修正している。