知られざる世界最重要企業　Appleチップを生産するTSMC：星暁雄「21世紀のイノベーションのジレンマ」（1/4 ページ）

[星暁雄，ITmedia]

　この連載コラムのタイトル「21世紀のイノベーションのジレンマ」は、デジタル技術に基づくイノベーションが社会に浸透した結果として、新しい種類の「ジレンマ」が発生している事例を取り上げてきた。今回取り上げるジレンマは古典的だ。クリステンセン教授が著書「イノベーションのジレンマ」で唱えた「破壊的イノベーション」である。

　前編では、AppleがIntelチップの採用をやめ、自社設計、台湾TSMC（Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.）製造の半導体に切り替える理由を探った。

　台湾TSMCの社名は一般の人にそれほど知られていないが、半導体業界に関心を持つ人でTSMCを知らない人はいない。TSMCはiPhoneやiPad向けのSoCのほか、AMDやQualcomm、Nvidiaなど各社から半導体製造を請け負っており、半導体製造受託で世界シェアの56%を占める巨大企業だ。そしてTSMCの半導体製造技術は、巨人Intelを追い越している。Intelの1年〜1年半先を行っているというのが多くの見立てだ。

　そのTSMCは、今や世界で最も重要な企業の1社なのである。

TSMCに切られたHuawei

　最近になって出てきた2件のニュースは、米国にとってTSMCが極めて重要な企業であることを示している。

　1番目の取り組みは、台湾TSMCが、米国と対立しつつある中国の通信機器メーカーHuawei向けに半導体を供給することを停止する措置を取ったことだ（2020年5月15日付け米商務省プレスリリース）。米国の主張は、中国Huaweiは米国の安全保障を脅かしており、そして台湾TSMCの半導体には米国製の技術が投入されているので、米国の輸出規制が適用されるというものである。

　Huaweiは、子会社HiSiliconが設計、台湾TSMCが製造する高性能SoCの「Kirin」を自社スマートフォンに搭載していたのだが、この基幹部品の供給が絶たれた形となった。Huaweiは中国本土の半導体製造企業SMICに製造を切り替える方針と伝えられている。だが、TSMCの7ナノメートルプロセスからSMICの14ナノメートルプロセスへ、数年分の技術の逆戻りが発生する。普及機種はともかく、競争力があるハイエンド機種は作れなくなってしまう。

　2番目の取り組みは、TSMCが最新の半導体工場を米国本土に建設することだ。20年5月14日に米Wall Street Journalがすっぱ抜き（記事参照）、翌15日にTSMCは正式発表を行った（プレスリリース）。

　TSMCにとって米国本土の2番目の工場であり、最新鋭の製造技術である「5ナノメートルプロセス」の半導体の製造能力を備える。24年から量産に入り、月産2万枚のシリコンウェーハを生産する。TSMCは、同社全体で12インチのシリコンウェーハ月産100万枚規模の生産能力を持つと述べている（IR資料より）。

　米国本土の新工場の生産能力がTSMC全体に占める比率は小さいものの、米本土に最新半導体工場があることは、米国の安全保障上の意味からも重要といえる。台湾は中国に近く地政学的リスクを抱えているからだ。なお、TSMCは中国本土にも半導体工場を持っている。総合して考えると、米国はTSMCに言うことを聞かせる強い手段（優遇措置なり法的手段なり）を使っていると考えていいだろう。

　キナ臭い話になった。TSMCはそれほどまでに今の米国にとって、今の世界にとって重要な企業なのである。では、なぜTSMCは重要な企業といえるのだろうか。以下、それを説明していく。