【ワシントン共同】バイデン米大統領は9日、半導体の生産や研究開発に527億ドル(約7兆1千億円)を投資する法案に署名し、同法が成立した。ハイテク先端技術を巡る米中分断が深まる中、現代生活に不可欠な半導体の国際競争力を高め、中国に対抗する。

 日米は半導体関連で協調関係にあるが、米国の投資増を受け、日本も自国開発などで一層の強化を迫られそうだ。

 米インテルなど関連業界幹部や州知事、市長らを招いた行事を開催。11月8日に迫る米中間選挙を前に、支持率が低迷する政権への逆風をはね返したい考えだ。米議会の上下両院が7月28日までに法案を可決していた。