米SEMIは、半導体前工程製造装置への投資額が2022年にほぼ1000億ドル(約11兆円)に到達する見込みだと公表した。20年に600億ドル超だったところ、21年には900億ドルを突破。デジタル変革(DX)が需要をけん引し、3年連続で過去最高を更新すると予測する。前回3年以上連続成長したのは16―18年で、3DNANDの増産が背景にあった。

22年の半導体前工程製造装置への投資で最も活発な分野は、440億ドルを上回る半導体受託製造(ファウンドリー)。210億ドルのNAND、170億ドルのDRAMの内訳で380億ドルのメモリーが続く。

22年の投資を地域別に見ると、300億ドルを投資する韓国が最大となる。260億ドルの台湾、170億ドル弱の中国が続く。日本は約90億ドル投資し、4位になる予想だ。