上海証券取引所の科創板への新規上場を目指す、竜迅半導体（６８８４８６／上海）が２月８日、新規公開（ＩＰＯ）に向けた公募を開始する。１７３１万株を発行予定で、公募価格は６４．７６元。公募終了後、速やかに上場する見込みだ。
　
　同社は２００６年設立で、１５年に株式会社化した。高精細ビデオ信号処理および高速信号伝送チップ、関連ライセンスの研究開発、設計、販売を主業務とし、生産を外部に委託するファブレス経営を採用している。長きにわたる技術の蓄積によりＨＤＭＩを始めとするさまざまな信号プロトコルの全面的なサポートを実現し、防犯、ビデオ会議、車載ディスプレイ、商業用ディスプレイ、ＡＲおよびＶＲ、ＰＣおよび周辺機器、５Ｇ通信、ＡＩｏＴなどあらゆる分野で同社の製品が利用されている。
　
　これまでに１４０種類を超える高速混合信号シリーズチップ製品を開発しており、その多くが性能、互換性などで高い国際競争力を持つ。２０年の高精細ビデオブリッジチップ世界市場における売上高は世界第６位、２０年の高速信号伝送チップ市場における売上高は第８位で、いずれにおいても中国本土企業の中では第２位となっている。
　
　２１年１２月期の売上高は２億３４８０万元（前期比７２．６３％増）、純利益は８４０６万元（同２．３８倍）。２２年１〜９月期の売上高は１億７２６６万元（前年同期比７．０８％増）、純利益は４９８１万元（同３．５１％減）。２２年１２月期の業績予測は、売上高が２億５０００万〜２億６０００万元（前期比６．４７〜１０．７３％増）、親会社株主に帰属する純利益が７１００万〜７７００万元（同８．４１〜１５．５４％減）。（編集担当：今関忠馬）（イメージ写真提供：１２３ＲＦ）