ＴＯＷＡは１０月に韓国・天安市で半導体製造装置の新工場を稼働する。生成人工知能（ＡＩ）の普及に伴う超広帯域メモリー「ＨＢＭ」などの先端半導体向けのモールディング装置の需要拡大に対応する。子会社のＴＯＷＡ韓国（ソウル市）の売上高、生産能力ともに現状比２倍に拡大する。また新工場は過去に納入した半導体製造装置のリニューアル事業にも活用し、韓国を同事業の中核拠点に育てる。

新工場の投資額は非公表だが、計６０億円を予定する２０２５年３月期の設備投資計画に組み込んだ。既存の韓国工場から車で約６分離れた土地と建物を４月に取得した。新工場の敷地面積は１万６１３７平方メートル、延べ床面積は６２１５平方メートル。新工場稼働に伴い、現地の既存工場はモールディング装置に搭載する金型の専用工場にする。

ＴＯＷＡの２４年３月期業績は前期比で減収減益も、「生成ＡＩ向けコンプレッション装置の受注が夏ごろから本格化した」（岡田博和社長）。引き続き、生成ＡＩ関連の投資が活発に続くとみる。顧客の要望に応じ納入済みの装置を改良するリニューアル事業は現在、台湾や韓国向けが中心。工場新設で体制を強化し、中国や東南アジア市場を開拓する。


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